Aujourd'hui, au CES 2019 à Las Vegas, Toshiba Memory America Inc. a présenté sa gamme de produits SSD BGA (ball grid array) de quatrième génération, la série BG4. Le BG4 est le premier SSD BGA à 96 couches de la société. Le minuscule BG4 exploite l'interface NVMe et place le stockage et le contrôleur dans un seul package, ce qui le rend idéal pour les appareils mobiles ou les démarrages de serveur où l'espace est limité.
Aujourd'hui, au CES 2019 à Las Vegas, Toshiba Memory America Inc. a présenté sa gamme de produits SSD BGA (ball grid array) de quatrième génération, la série BG4. Le BG4 est le premier SSD BGA à 96 couches de la société. Le minuscule BG4 exploite l'interface NVMe et place le stockage et le contrôleur dans un seul package, ce qui le rend idéal pour les appareils mobiles ou les démarrages de serveur où l'espace est limité.
Alors que les disques durs visent à stocker de plus en plus de capacité dans le même facteur de forme, les SSD cherchent à se rendre plus petits avec une capacité plus élevée et de meilleures performances. Toshiba a été la première entreprise à proposer un SSD PCIe à boîtier unique et le BG4 est un autre exemple d'innovation. Le BG4 peut tirer parti de la mémoire BiCS FLASH 96D à 3 couches de Toshiba pour atteindre 1,024 0.2 Go de capacité dans un seul boîtier. Non seulement cette capacité est le double de la version précédente, mais elle est également 3 mm plus fine que celle de la génération précédente. Toshiba a également pu doubler le nombre de voies PCIe Gen4 à 2.25 pour tirer encore plus de performances du même facteur de forme. La société affirme que le nouveau disque peut atteindre 1.7 Go/s en lecture séquentielle, 380 Go/s en écriture séquentielle, 190 XNUMX IOPS en lecture aléatoire et XNUMX XNUMX IOPS en écriture aléatoire.
D'autres améliorations par rapport à la génération précédente, le BG3, notamment une efficacité énergétique jusqu'à 20 % en lecture et 7 % en écriture, ainsi que l'ajout d'un état de faible consommation, aussi bas que 5 mW. Toshiba a amélioré sa technologie Host Memory Buffer (HMB) dans le BG4 en augmentant la plage d'accès en lecture accélérée et en optimisant la gestion du flash en arrière-plan. Et le BG4 dispose de nouvelles fonctionnalités de fiabilité qui aident à protéger contre les pannes de DRAM hôte.
Le BG4 sera disponible dans des capacités de 128 Go, 256 Go, 512 Go et 1024 Go (1 To) sous forme de modules BGA M.2 1620 (16 x 20 mm) ou amovibles M.2 2230 (22 x 30 mm).
Disponibilité
La série Toshiba BG4 est actuellement en cours d'échantillonnage auprès de certains clients OEM avec une disponibilité générale prévue plus tard cette année. La série BG4 est présentée dans la suite de démonstration privée de Toshiba au Venetian pendant le CES.
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