Casa Impresa CoolIT presenta la piastra fredda da 4000 W, stabilendo un nuovo standard per il raffreddamento diretto monofase a liquido

CoolIT presenta la piastra fredda da 4000 W, stabilendo un nuovo standard per il raffreddamento diretto monofase a liquido

by Brian Beeler
Piastra fredda CoolIT 4000W

La nuova piastra di raffreddamento da 4000 W di CoolIT supera i limiti del raffreddamento a liquido monofase, consentendo ai processori AI e HPC di funzionare a temperature più basse e in modo più efficiente.

CoolIT Systems ha alzato l'asticella nel raffreddamento a liquido ad alte prestazioni, svelando una nuova piastra fredda monofase a raffreddamento diretto a liquido (DLC) pronta da 4000 W. Questa ultima innovazione raddoppia i limiti termici precedentemente accettati del DLC monofase, rafforzando la sua posizione come soluzione di raffreddamento più matura e scalabile del settore per processori AI e HPC ad alto wattaggio.

Piastra fredda CoolIT 4000W

"CoolIT continua a guidare il settore in termini di prestazioni. Siamo entusiasti di mostrare ai leader del silicio che il DLC monofase continuerà a essere una tecnologia abilitante fondamentale con capacità dimostrata per processori fino a 4000 W", ha affermato Kamal Mostafavi, VP of Engineering presso CoolIT. "Il raffreddamento a liquido diretto monofase, noto per essere la tecnologia di raffreddamento a liquido più matura, affidabile e scalabile, è anche più che in grado di raffreddare microprocessori ad altissima potenza per il prossimo futuro".

Avanzamenti DLC monofase

Il DLC monofase rimuove il calore dai semiconduttori utilizzando acqua o una miscela di acqua e glicole che scorre attraverso piastre fredde montate direttamente sui chip. Questo metodo è diventato popolare per i grandi fornitori IT come Dell, Lenovo, HPE e altri che offrono sistemi AI e HPC ad alta potenza. Nei test, l'ultima piastra fredda di CoolIT ha catturato oltre il 97% del calore da un veicolo di prova termica (TTV) da 4000 W a una portata di 6 litri al minuto (LPM), equivalenti a 1.5 LPM per kW, in linea con la portata consigliata dal settore dei semiconduttori per i chip ad alto wattaggio.

La resistenza termica è un altro fattore critico nel raffreddamento ad alte prestazioni e la piastra fredda da 4000 W di CoolIT raggiunge una resistenza termica ultra-bassa di Tr<0.009 C/W, mantenendo al contempo la caduta di pressione a ciclo completo, inclusi raccordi e sganci rapidi, a soli 8 PSI. La tecnologia Split-Flow dell'azienda migliora le prestazioni termiche e di flusso del 30% rispetto alle piastre fredde standard, garantendo un raffreddamento mirato per le aree più calde dei processori moderni.

Piastra fredda CoolIT 4000W senza tubi

Piastra fredda CoolIT 4000W

StorageReview ha precedentemente valutato la piccola CDU di CoolIT e piastre fredde in un server Dell, testandone le prestazioni e l'efficienza nel mondo reale in ambienti aziendali. Anche i nostri modesti test mostrano il potenziale del raffreddamento a liquido anche su server di elaborazione in cui abbiamo mostrato un risparmio di 200 W in un singolo sistema quando abbiamo confrontato il DLC con il raffreddamento ad aria.

Il settore è pieno di opzioni

Mentre CoolIT continua a spingere i confini del DLC monofase, anche altri approcci di raffreddamento a liquido hanno fatto passi da gigante. StorageReview.com ha esplorato tecnologie come Raffreddamento a liquido a pressione negativa di Chilldyne, che riduce i rischi di perdite mantenendo il refrigerante sotto vuoto e Raffreddamento diretto al chip bifase di ZutaCore, che sfrutta la tecnologia di cambiamento di fase per una migliore dissipazione del calore in ambienti server densi. Inoltre, Raffreddamento a immersione dielettrica di Castrol presenta un'alternativa convincente: immergere interi sistemi in un fluido non conduttivo, riducendo la necessità di complesse tubature. Ogni soluzione ha vantaggi a seconda della scala di distribuzione, dei requisiti termici e dei vincoli infrastrutturali.

Detto questo, il DLC a base d'acqua rimane il metodo di raffreddamento a liquido più ampiamente adottato, rappresentando oltre il 60% del mercato del raffreddamento a liquido dei data center grazie alla sua convenienza e all'elevata efficienza termica (Futuro della ricerca di mercato). Con l'intelligenza artificiale e l'elaborazione ad alta densità che guidano la domanda, le soluzioni di raffreddamento diretto al chip ora dominano, detenendo una quota di mercato del 66.78% mentre i data center spingono per una maggiore efficienza (Intelligenza Mordor).

Per maggiori dettagli e per scaricare il briefing tecnico di CoolIT sulla piastra fredda da 4000 W, visitare Sistemi CoolIT.

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