No Flash Media Summit 2011, a memória flash é um tema interessante na mente de todos os visitantes. Perto do centro deste mercado, a Micron tem forte influência em componentes que vão desde o próprio NAND até produtos completos para o usuário final, como o SSD RealSSD m4/C400. Mesmo com as taxas de adoção aumentando mais rápido do que nunca, uma coisa na mente da maioria dos fabricantes é o que vem a seguir? Para a Micron, o 3D NAND é a próxima grande novidade.
No Flash Media Summit 2011, a memória flash é um tópico interessante na mente de todos os visitantes. Perto do centro desse mercado, a Micron exerce forte influência em componentes que vão desde o próprio NAND até produtos completos para o usuário final, como o SSD RealSSD m4/C400. Mesmo com as taxas de adoção aumentando mais rápido do que nunca, uma coisa na mente da maioria dos fabricantes é o que vem a seguir? Para a Micron, o 3D NAND é a próxima grande novidade.
No ano passado, a Micron viu um grande aumento em sua divisão de produtos de consumo, saltando de 1% para impressionantes 10% de penetração no mercado, sem participação na publicidade pesada de seus novos SSDs, como o RealSSD m4. Esta unidade também marcou a primeira unidade de 25 nm para a Micron. Mesmo que a maioria dos compradores de varejo ainda esteja lidando com a queda do flash de 3x para 2xnm, a Micron e outros estão olhando para a próxima redução de litografia e como eles lidarão com a mudança.
Como muitos perceberam rapidamente com a queda para o flash de 25 nm, a resistência é uma grande preocupação, pois os ciclos de gravação diminuem a cada redução no NAND. A queda para os recém-anunciados 20nm e 1xnm continua a ultrapassar os limites, deixando muitos para considerar o que está por vir. Durante a apresentação principal da Micron por Glen Hawk, a Micron deu uma olhada em seu próximo 3D NAND, que coloca mais ênfase no empilhamento em vez de apenas continuar a diminuir o tamanho da matriz. O benefício disso é relaxar as restrições de encolhimento do processo para aumentar a densidade e, em vez disso, trabalhar em várias camadas. As fotos abaixo mostrando a diferença entre o flash planar e o tipo 3D NAND mostram as camadas compactadas em uma seção transversal do protótipo NAND.
Ainda faltando alguns anos, isso mostra para onde o mercado está indo e que o NAND ainda terá uma posição forte no mercado de armazenamento. A Micron não dirá com certeza (nem outros) quando a nova memória flash chegará às prateleiras, fora dos próximos anos, quando o flash planar atingir seus limites. A principal coisa que os consumidores e clientes corporativos devem tirar disso é que o flash NAND ainda tem vida mesmo depois que os limites de encolhimento do próprio silício foram atingidos.
